Chip-Firma Suanmiao sammelt fast 20 Milliarden Yuan für 3D-Architektur ein

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Das Unternehmen Suanmiao Keji hat eine Pre-A2- und eine A-Finanzierungsrunde abgeschlossen. Nach Angaben des Unternehmens kamen damit im vergangenen Jahr insgesamt fast 20 Milliarden Yuan zusammen, die Bewertung liegt nun bei 120 Milliarden Yuan. Suanmiao setzt auf eine 3D-Chip-Architektur, bei der Speicher direkt über die Recheneinheit gestapelt wird, statt wie bei herkömmlichen GPU-plus-HBM-Lösungen nebeneinander zu liegen. Hintergrund ist laut der Meldung der sogenannte Memory Wall, der Engpass beim Datentransport zwischen Speicher und Prozessor, der laut der Meldung bis zu 80 Prozent des Energieverbrauchs und 70 Prozent der Kosten bei KI-Inferenz verursacht.

Der im Juni 2026 gefertigte Chip A4E stapelt laut der Meldung acht DRAM-Speicherschichten über der Logikschicht, verbunden durch Hybrid Bonding und Through-Silicon-Vias. Das Unternehmen gibt eine Speicherbandbreite von 16 TB/s an. Der Chip nutzt eine selbst entwickelte RISC-V-Architektur und ein Tile-Native-Konzept, das Modellberechnungen in wiederverwendbare Datenblöcke zerlegt. Nach firmeneigenen Simulationsdaten erreicht die mit 12-Nanometer-Prozess gefertigte Variante A4 Paladin bei der Inferenz von Modellen wie Llama und Mixtral einen 1,26- bis 2,19-fachen Durchsatz gegenüber Nvidias H200 (4-Nanometer-Prozess), bei 30 Prozent niedrigerem Preis.

Gründer Wang Fuquan promovierte am Institut für Akustik der Chinesischen Akademie der Wissenschaften und forschte anschließend am Institute of Computing Technology, wo Hu Weiwu, Chefwissenschaftler von Loongson, sein Postdoc-Betreuer war. Mit seinem früheren Unternehmen Zhongke Shenglong entwickelte Wang Fuquan Mining-Chips mit 3D-Stacking-Technik, die laut der Meldung in Spitzenzeiten über 8 Milliarden Yuan Umsatz einbrachten und insgesamt über 12 Milliarden Yuan Erlös sowie mehr als 80 Millionen gefertigte Chips verzeichneten. Suanmiao Keji wurde im November 2022 gegründet, hat nach eigenen Angaben über 200 Mitarbeiter, von denen mehr als 80 Prozent in der Forschung tätig sind. CTO Liu Ming arbeitete 15 Jahre bei Loongson, Chefwissenschaftler für Künstliche Intelligenz Lou Jianguang war zuvor Chief Researcher bei Microsoft Research, Chefarchitekt für Software Wei Yongming stammt von der Tsinghua-Universität und gründete das Open-Source-Projekt MiniGUI.

Laut der Meldung soll die Serienfertigung des A4E 2027 beginnen, die zweite Generation A4S mit zwei- bis dreifacher Leistungssteigerung soll im ersten Quartal 2027 gefertigt werden. Ein führender Anbieter großer Sprachmodelle arbeitet laut der Meldung seit fast einem Jahr mit Suanmiao auf Softwareebene zusammen. Intern rechnet das Unternehmen nach Serienstart mit einem Absatz von über 10.000 Wafern und einem Umsatz im Bereich mehrerer zehn Milliarden Yuan.

Offen bleibt: Die zentralen Leistungs- und Kostenangaben zum Chip A4E und zur Variante A4 Paladin stammen ausschließlich aus firmeneigenen Simulationsdaten des Unternehmens.

Quelle: OFweek