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# Chipverpackungsfirma Yicheng erhält vierte Finanzierung von Chengdu Chanxin
- URL: https://ki-china-daily.de/chipverpackungsfirma-yicheng-erhalt-vierte-finanzierung-von-chengdu-chanxin/
- Published: 2026-11-08T05:00:45.000Z
- Updated: 2026-11-08T05:14:05.000Z
- Description: Das Unternehmen Yicheng Technology aus Chengdu hat eine C-Finanzierungsrunde über mehrere Milliarden Yuan abgeschlossen. Hauptinvestor ist die Chengdu High-tech Investment Group mit ihren Fonds …
- Author: Harald Wittmann
- Tags: Bericht, 2026-11-08, Chips, Huxiu Artikel

Das Unternehmen Yicheng Technology aus Chengdu hat eine C-Finanzierungsrunde über mehrere Milliarden Yuan abgeschlossen. Hauptinvestor ist die Chengdu High-tech Investment Group mit ihren Fonds, beteiligt haben sich außerdem der Jinsha-Lingfa-Fonds und der Chanxin-Kechuang-Fonds, beide Teil von Chengdu Chanxin (Chengdu Industrial Investment Group). Es ist laut der Meldung bereits die vierte Investition von Chengdu Chanxin in Yicheng. Das Unternehmen will sein bisheriges Geschäft mit der Verpackung von Consumer-Chips um Verpackungslösungen für KI-Hochleistungschips erweitern.

Yicheng wurde 2017 gegründet, sitzt in der Chengdu-Hightech-Westzone und ging aus der Firmengruppe ESWIN aus Peking hervor. Das Unternehmen bietet Verpackungsdesign sowie Verpackung und Tests für Chiphersteller an. Es setzt auf Board-Level-Packaging, bei dem Chips auf großen rechteckigen Trägerplatten statt auf runden Wafern verpackt werden, was laut der Meldung die Flächennutzung erhöht und die Kosten pro Einheit senken soll. Das erste Werk war mit rund 5,5 Milliarden Yuan geplant, der Bau begann Ende 2021, die erste Pilotlinie war Ende 2023 fertig, die Serienproduktion lief ab Oktober 2024 an. Laut einem Xinhua-Bericht vom Juni 2025 erreichten mehrere Produkte 2025 Stückzahlen im Millionenbereich.

Chengdu Chanxin hatte 2023 per Wandelanleihe den Bau der Pilotlinie unterstützt und diese 2025 in Eigenkapital umgewandelt, was laut der Meldung die Verschuldungsquote senkte und die anschließende B+-Runde absicherte. Firmenchef Li Chaoliang sprach gegenüber Medien von Problemen bei Prozesswiederholungen, schwankenden Ausbeuten und Verzögerungen während der Hochlaufphase.

Yicheng hat nach eigenen Angaben inzwischen Serienreife für kleinere und mittlere Consumer-Chips erreicht. Als nächsten Schritt plant das Unternehmen eine 2.5D-Verpackungsplattform für KI-Chips, mit dem Ziel einer Serienproduktion ab 2027, dazu ein zweites Werk sowie Vorhaben zu Glassubstrat-Verpackung und Co-Packaged Optics. Laut einer Mitteilung von Gaoxin Fazhan vom August lag der Umsatz 2025 bei 46,5265 Millionen Yuan bei einem Nettoverlust von rund 469 Millionen Yuan; in den ersten fünf Monaten 2026 betrug der Umsatz 43,4563 Millionen Yuan bei einem Verlust von rund 251 Millionen Yuan.

Auch andere Unternehmen für fortschrittliche Chipverpackung haben laut der Meldung in diesem Jahr größere Finanzierungen erhalten. Hubei Xingchen schloss nach Angaben seines Geschäftsführers Wang Yiqun eine A-Runde über knapp 5 Milliarden Yuan ab, unter anderem mit Hillhouse Capital, Sequoia China, Legend Capital, CICC Capital und China Merchants Bank Investment. Eine Tochter von Baiwei Storage, Guangdong Xincheng Hanqi, erhielt eine Kapitalerhöhung über 600 Millionen Yuan, an der unter anderem Zhuhai Biren Integrated Circuit beteiligt war. Qili Semiconductor schloss eine A1-Runde über mehr als 100 Millionen Yuan ab, mit der laut dem Investor Zhongguancun Development Group der Ausbau von 2.5D-, 3D- und Chiplet-Plattformen finanziert werden soll.

Quelle: [Huxiu Artikel](https://www.huxiu.com/article/4903736.html?ref=ki-china-daily.de)