CXMT will bis Jahresende HBM3E-Massenproduktion starten

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Der Speicherhersteller CXMT (ChangXin Memory Technologies) will nach Angaben aus der Branche innerhalb der kommenden zwei Monate mit der Massenproduktion von HBM3E-Speicherchips beginnen. Im August hatte das Unternehmen bereits eine Risikoproduktion gestartet und Muster an einige Kunden ausgeliefert. HBM gilt als zentrale Speichertechnologie für KI-Beschleuniger, Daten-GPUs und Hochleistungsrechner, weil sie deutlich höhere Bandbreiten liefert als herkömmliches DRAM. Der globale HBM-Markt wird bislang von SK Hynix, Samsung Electronics und Micron dominiert.

Nach dem JEDEC-Standard nutzt HBM3E einen 1024-Bit-Bus mit Übertragungsraten von 9,2 bis 12,4 Gbps pro Pin, üblich sind 9,6 Gbps. Die Gesamtbandbreite liegt bei rund 1,2 TB/s, die Kapazität reicht von 24 bis 36 GB in acht- oder zwölflagigen Stapelvarianten. Laut Branchenangaben liegt die Gesamtausbeute von CXMT derzeit bei etwa 20 bis 30 Prozent, deutlich unter dem Niveau internationaler Anbieter. Die Ausbeute in der Wafer-Fertigung liegt bei rund 30 Prozent, in der anschließenden Verpackung steigt sie demnach auf etwa 70 Prozent.

Als größte technische Hürde gilt die TSV-Technik zur vertikalen Verbindung der DRAM-Lagen. Während Samsung bei HBM2 rund 5000 TSV-Verbindungen pro Lage einsetzte und SK Hynix bei HBM3 bereits über 8000, arbeitet CXMT bei HBM3E mit etwa 3000 TSV-Verbindungen. Das Unternehmen konzentriert sich deshalb zunächst auf achtlagige HBM3E-Produkte und verzichtet vorerst auf die kapazitätsstärkeren zwölflagigen Varianten. Laut mehreren Berichten hat CXMT bereits zwei Musterversionen, eine Standardvariante und eine ausbeuteoptimierte Version, an chinesische KI-Chiphersteller geliefert, die derzeit getestet werden.

Erste Tests zeigen laut der Meldung, dass die Leistung der CXMT-Chips näher an der Vorgängergeneration HBM3 von SK Hynix liegt als an aktuellen HBM3E-Produkten internationaler Hersteller. Berichten zufolge haben Chipfirmen wie Alibabas Pingtouge und Cambricon bereits chinesische HBM-Lösungen getestet, um die Abhängigkeit von ausländischen Lieferketten zu verringern. Analysten gehen laut der Meldung davon aus, dass KI-Beschleuniger mit CXMT-HBM3E frühestens 2027 auf den Markt kommen könnten.

Offen bleibt: Die Angaben zu Ausbeute, Leistung und Zeitplan stammen ausschließlich aus Branchengerüchten und anonymen Quellen, nicht von CXMT selbst.

Quelle: cnBeta