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# Hubei Xingchen Technology startet erste 3D-Packaging-Linie Chinas
- URL: https://ki-china-daily.de/hubei-xingchen-technology-startet-erste-3d-packaging-linie-chinas/
- Published: 2026-10-01T04:00:59.000Z
- Updated: 2026-10-01T04:08:22.000Z
- Description: Das Unternehmen Hubei Xingchen Technology hat die zweite Phase seiner Pilotplattform für fortschrittliches Packaging offiziell in Betrieb genommen. Es handelt sich nach Angaben des Unternehmens um …
- Author: Harald Wittmann
- Tags: Analyse, 2026-10-01, Chips, Kuai Keji

Das Unternehmen Hubei Xingchen Technology hat die zweite Phase seiner Pilotplattform für fortschrittliches Packaging offiziell in Betrieb genommen. Es handelt sich nach Angaben des Unternehmens um die erste 3D-Packaging-Produktionslinie in China, die in den Massenproduktionsbetrieb übergeht. Laut der Meldung markiert das einen Schritt zur eigenständigen Beherrschung fortschrittlicher Packaging-Technik für hochwertige Chips in China.

Die Investitionen in Phase eins und zwei der Plattform summieren sich laut der Meldung auf über 7 Milliarden Yuan. Der Bau von Phase zwei begann im Oktober 2025, im März wurde der Rohbau der Haupthalle fertiggestellt, am 30\. Juni traf die erste Charge der Kernfertigungsanlagen ein. Von Baustart bis Produktionsstart vergingen nach Angaben des Unternehmens elf Monate. Nach vollständigem Ausbau soll die Linie gleichzeitig Pilotproduktion und Risikomassenproduktion für 40 bis 50 Chiptypen sowie Leistungstests für 30 bis 40 Sätze einheimischer Halbleiteranlagen und -materialien tragen können. Phase zwei ergänzt zudem die 2,5D-Pilotfertigung, sodass Xingchen Technology nun sowohl 2,5D- als auch 3D-Packaging anbieten kann, etwa für Chips in KI-Rechenleistung, Mobilgeräten, Sensor-Speicher-Rechen-Integration und optoelektronischer Integration.

Der Generaldirektor Wang Yiqun beschrieb den Unterschied zur klassischen Chipfertigung damit, dass fortschrittliches Packaging nicht in die Fläche, sondern in die Höhe baue und Logik- und Speicherchips über vertikale Verbindungen übereinanderstapele. Laut der Meldung begann das Unternehmen im März mit dem Risikomassenproduktionsversand dreidimensionaler Near-Memory-Computing-Chips. Im Mai schloss es eine Serie-A-Finanzierungsrunde über knapp 5 Milliarden Yuan ab, nach Angaben des Unternehmens die bislang größte Einzelfinanzierung in Chinas Markt für fortschrittliches Packaging in diesem Jahr. Im August erreichte das Projekt für die Industrialisierungsbasis für fortschrittliches Packaging den Rohbau-Nullpunkt; geplant ist hier die größte Produktionsbasis für fortschrittliches Packaging in Festlandchina. Im Bereich optischer Kommunikation hat das Unternehmen die Entwicklung von Co-Packaged-Optics-Verfahren begonnen und eine erste technische Verifizierung abgeschlossen, im Bereich Mikrodisplays seien die wesentlichen Verfahrensprobleme gelöst, die Produktverifizierung laufe.

> *Für mich ist der entscheidende Punkt, dass die Linie laut der Meldung vom Risikostadium in echte Massenproduktion wechselt. Das betrifft vor allem chinesische Chipdesigner, die für KI-Rechenleistung, Sensor-Speicher-Integration oder optoelektronische Chips bislang auf wenige etablierte Packaging-Anbieter angewiesen waren. Sie bekommen damit nach Angaben des Unternehmens eine zusätzliche heimische Option für 2,5D- und 3D-Packaging. Auch für Wettbewerber im chinesischen Packaging-Markt ist die Serie-A-Runde über knapp 5 Milliarden Yuan ein Signal, dass Kapital in diesem Segment derzeit leicht verfügbar ist.*

Offen bleibt: Die Einordnung als Schritt zur eigenständigen Beherrschung von Packaging-Technik stammt allein vom Unternehmen selbst, eine unabhängige Bestätigung der Kapazitäts- und Finanzierungsangaben liegt nicht vor.

Quelle: [Kuai Keji](https://m.mydrivers.com/newsview/1154988.html?ref=ki-china-daily.de)