Nvidia und chinesische Anbieter bringen KI-Superknoten in Serienfertigung

Infrastruktur

Nvidia-Chef Jensen Huang stellte auf der GTC in Berlin das DSX POD vor, ein modulares Referenzdesign für KI-Fabriken, bei dem Rechen-, Netzwerk- und Kühlkomponenten vorab beim Partner verbaut werden. Die Inbetriebnahme beim Kunden soll dadurch nur noch 14 Tage dauern statt bisher rund ein halbes Jahr. Fast zeitgleich veröffentlichte das Wertpapierhaus CSC Financial eine Analyse, wonach sogenannte Superknoten-Produkte von in- und ausländischen Herstellern derzeit massenhaft auf den Markt kommen und die Branche von der Testphase in die Serienlieferung übergehe. Laut dieser Einschätzung könnte 2026 das erste Jahr werden, in dem chinesische Superknoten in größeren Stückzahlen ausgeliefert werden.

Huawei stellte im September auf seiner Connect-Konferenz den Superknoten Ascend 960 vor, der sich nach Angaben des Unternehmens auf bis zu 4096 Chips skalieren lässt, über die Verbindungstechnik UnifiedBus einheitlich adressierbaren Speicher bietet und eine FP8-Rechenleistung von 8 EFLOPS erreicht. Für die Kartenverbindung kommt die optische Technik Hi-ONE NPO zum Einsatz, die laut Huawei 5500 optische Engines anstelle von 48.000 800G-Modulen benötigt und den Stromverbrauch um mehr als 550 Kilowatt senkt. Alibaba zeigte über seine Chip-Sparte T-Head den Superknoten Panjiu AL128 mit 128 eng gekoppelten Karten pro Schrank, einer Latenz unter 150 Nanosekunden und einer Bandbreite im Petabit-pro-Sekunde-Bereich. Das System laufe laut Alibaba bereits auf der Plattform Bailian und bediene dort Modelle von Qwen, DeepSeek und Kimi. Im September folgte mit AL64 ein weiteres System mit optischer Nahfeld-Verbindungstechnik, ein Nachfolger namens AL144 sei für 2028 geplant.

Nach Angaben der China Academy of Information and Communications Technology steigt der lineare Beschleunigungsfaktor von Rechen-Clustern von früher unter 50 Prozent auf mittlerweile mehr als 88 Prozent, wenn eng gekoppelte Superknoten mit klassischer Cluster-Vernetzung kombiniert werden. Neben Huawei und Alibaba zeigten laut der Meldung in diesem Sommer auch Baidu, Haiguang, Muxi, Moore Threads, Suiyuan und Biren eigene Superknoten-Entwürfe, und ZTE brachte im April eine Architektur namens OEX ohne Backplane auf den Markt. Nvidia erklärte zudem, seine Vera-Rubin-NVL72-Systeme liefen bereits bei CoreWeave, Google Cloud, Microsoft Azure und Oracle Cloud, mit einer Lieferkette aus mehr als 350 Fabriken in 30 Ländern. Die reguläre Auslieferung des DSX POD durch Partnerunternehmen solle Anfang 2027 beginnen.

Quelle: Titanium Media