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# Samsung Electro-Mechanics investiert 6,78 Billionen Won in Substratkapazität
- URL: https://ki-china-daily.de/samsung-electro-mechanics-investiert-6-78-billionen-won-in-substratkapazitat/
- Published: 2026-09-30T04:00:47.000Z
- Updated: 2026-09-30T04:07:44.000Z
- Description: Samsung Electro-Mechanics hat ein Investitionsprogramm für Packaging-Substrate angekündigt. Das Unternehmen will 4,27 Billionen Won (umgerechnet rund 211 Milliarden Yuan) in den Ausbau seiner …
- Author: Harald Wittmann
- Tags: Bericht, 2026-09-30, Chips, Yicai neueste

Samsung Electro-Mechanics hat ein Investitionsprogramm für Packaging-Substrate angekündigt. Das Unternehmen will 4,27 Billionen Won (umgerechnet rund 211 Milliarden Yuan) in den Ausbau seiner FC-BGA-Substratfertigung in Sejong, Südkorea, stecken. Die Investitionsphase soll bis Mai 2028 laufen, die neue Produktionslinie soll im September desselben Jahres in die Massenfertigung gehen. Laut der Meldung ist dies die größte Einzelinvestition in der Firmengeschichte für ein einzelnes Produkt, der Betrag entspricht 43,6 Prozent des zum Ende 2025 ausgewiesenen konsolidierten Grundkapitals.

Zusätzlich plant die vietnamesische Tochtergesellschaft eine Erweiterung ihrer Substratfabrik mit 2,51 Billionen Won. Beide Investitionen zusammen belaufen sich auf rund 6,78 Billionen Won, umgerechnet etwa 335 Milliarden Yuan. Samsung-Electro-Mechanics-Präsident Chang Duk-hyun begründete den Schritt mit der wachsenden Bedeutung hochwertiger Halbleitersubstrate für Leistung und Lieferkettenstabilität angesichts des Wachstums von KI- und High-Performance-Computing-Märkten.

Hintergrund ist laut der Meldung eine Verknappung bei FC-BGA-Substraten, die auf ABF-Material basieren und Signale zwischen Hochleistungschips und Hauptplatinen übertragen. Der neue Vorsitzende von Unimicron, Jian Shanjie, bezeichnete Anfang September die Kapazitätslage bei ABF-Substraten als äußerst kritisch. Laut einem Bericht des Marktforschungsunternehmens SemiAnalysis sind die Kapazitäten der sechs wichtigsten ABF-Substratlieferanten für 2026 bereits vollständig ausgebucht, die Lieferzeiten seien auf 12 bis 14 Monate gestiegen.

Nach Daten von QYResearch lag der chinesische Markt für Packaging-Substrate 2024 bei 26 Milliarden US-Dollar, was einem Anteil von 20,33 Prozent am Weltmarkt entspricht. Bis 2031 soll der Markt auf 49 Milliarden US-Dollar wachsen, der globale Anteil auf 23,5 Prozent steigen. Unter den 20 größten Herstellern weltweit werden laut der Meldung auch die chinesischen Festlandanbieter Shennan Circuits und Fineline Technology genannt. Shennan Circuits erzielte im Substratgeschäft im ersten Halbjahr 2026 einen Umsatz von 3,667 Milliarden Yuan, ein Plus von 110,76 Prozent, bei einer Bruttomarge von 31,35 Prozent. Fineline Technology verbuchte im IC-Substratgeschäft 1,209 Milliarden Yuan Umsatz, ein Plus von 67,34 Prozent, bei einer negativen Bruttomarge von minus 0,36 Prozent, was laut der Meldung auf noch fehlende Großserienfertigung bei FC-BGA-Substraten zurückgeht. Western Securities schätzt den Ausbauzyklus für Substratkapazitäten auf 2,5 bis 3 Jahre und erwartet, dass zusätzliche Kapazitäten erst 2028 bis 2029 verfügbar werden.

Quelle: [Yicai neueste](https://www.yicai.com/news/103381093.html?ref=ki-china-daily.de)