360 und Huawei präsentieren neue KI-Lösungen auf Konferenz

Auf der Huawei Connect 2026 in Shanghai stellte Huawei das optische Verbindungsprodukt Hi-ONE vor. Es erreicht eine Übertragungskapazität von 7,2 Terabit pro Sekunde und ist nach Unternehmensangaben das erste in Serie gefertigte NPO-Produkt der Branche. Zudem kündigte 360 eine Zusammenarbeit mit Huaweis KI-Chip-Plattform Ascend AI an. Die Lösung soll KI-Agenten beschleunigen und komplexe Aufgaben effizienter ausführen.

Quellen: 36Kr Newsflashes · Leiphone Industrie · Wallstreetcn Live