Speicherhersteller Biwin investiert weitere 4,5 Milliarden Yuan in Chipfertigung

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Der Speicherhersteller Biwin hat am 22. September angekündigt, weitere 4,5 Milliarden Yuan in die dritte Phase seines Projekts für fortschrittliches Wafer-Level-Packaging zu investieren. Davon fließen 4 Milliarden Yuan in Sachanlagen. Das Geld stammt laut der Meldung aus eigenen und selbst beschafften Mitteln der Tochtergesellschaft Guangdong Xincheng Hanqi und nicht aus Mitteln, die Biwin an der Börse eingesammelt hat. Es handelt sich um die dritte Ausbauphase des Unternehmens im Bereich Packaging und Test.

In den ersten beiden Phasen hat Biwin nach eigenen Angaben bereits 3,09 Milliarden Yuan investiert und eine monatliche Produktionskapazität von rund 3000 Wafern erreicht. Die Anlagen der ersten Phase sind installiert und getestet, die zweite Phase befindet sich laut der Meldung in der Kundenvalidierung und im Kleinserienversuch, ohne bisher Umsatz aus Massenproduktion zu erzielen. Ziel der dritten Phase ist es, die Monatskapazität bis Ende 2026 auf 5000 Wafer und bis Ende 2027 auf 10.000 Wafer zu steigern. Im veröffentlichten Halbjahresbericht vom 24. August weist Biwin für das erste Halbjahr 2026 einen Umsatz von 15,575 Milliarden Yuan aus, ein Plus von 298,1 Prozent im Jahresvergleich, sowie einen Nettogewinn von 7,166 Milliarden Yuan nach einem Verlust im Vorjahreszeitraum. Laut Wind-Daten schloss die Biwin-Aktie am 22. September bei 217,22 Yuan, was einer Marktkapitalisierung von 103,6 Milliarden Yuan entspricht; der Kurs liegt damit im Jahresverlauf rund 89,73 Prozent höher, ist aber gegenüber dem im Juni erreichten Höchststand von 517 Yuan deutlich zurückgegangen.

Hauptursache für den Umsatzanstieg im ersten Halbjahr ist laut der Meldung der Bereich AI-Endgerätespeicher. Biwins ePOP-Produkte sind auf schlanke Bauweise und niedrigen Stromverbrauch ausgelegt und werden in AI-Brillen und Smartwatches eingesetzt; als Kunden werden Meta, Google, Xiaomi und Alibaba genannt. Der Umsatz mit AI-Endgerätespeicher lag im ersten Halbjahr 2026 bei rund 2,86 Milliarden Yuan, ein Plus von 433,58 Prozent im Jahresvergleich und 127 Prozent im Quartalsvergleich; damit übertraf der Umsatz im ersten Halbjahr bereits den Gesamtjahresumsatz 2025 von rund 1,751 Milliarden Yuan in diesem Segment. Nach Angaben von Frost & Sullivan liegt Biwin auf Basis der Umsatzzahlen von 2025 weltweit auf Platz eins im Markt für AI-Endgerätespeicher.

Laut der Meldung entwickelt Biwin parallel eigene Chips, etwa den eMMC-Controller SP1800, der bereits in Wearables, Fahrzeugen und Industrieanwendungen in Serie läuft, sowie den UFS-Controller SP9300, der in der zweiten Jahreshälfte bei Endkunden eingeführt werden soll. Die Forschungsausgaben lagen im ersten Halbjahr bei 344 Millionen Yuan, ein Plus von 26,01 Prozent; rund 45 Prozent der Mitarbeiter arbeiten laut der Meldung in Forschung und Entwicklung. Gleichzeitig weist Biwin im ersten Halbjahr einen operativen Cashflow von minus 6,26 Milliarden Yuan aus, verursacht durch umfangreiche Vorratsbeschaffung; der Lagerbestand stieg gegenüber Jahresbeginn um über 130 Prozent auf 18,168 Milliarden Yuan, die Verschuldungsquote liegt bei rund 61,64 Prozent. Im März und Juni schloss Biwin zudem zwei langfristige Beschaffungsverträge mit einem Gesamtvolumen von 3,3608 Milliarden US-Dollar ab, um die Rohstoffversorgung für die kommenden zwei Jahre zu sichern.

Offen bleibt: Die Zahlen zu Umsatz, Gewinn und Marktanteil stammen ausschließlich aus Angaben des Unternehmens selbst beziehungsweise beauftragter Marktforscher.

Quelle: OFweek