Huawei meldet über 1000 Ascend-Superknoten im Einsatz
Auf der Huawei Connect 2026 in Shanghai teilte der turnusmäßige Vorstandsvorsitzende Wang Tao am 17. September mit, dass Ascend-Superknoten inzwischen in mehr als 1000 Systemen bei über 370 Kunden verbaut seien. Zugleich stellte Huawei den nächsten Chip Ascend 960 vor, dessen Leistung sich laut Wang verdoppeln soll. Nach Angaben von 36Kr soll der Chip nun im ersten Quartal 2027 verfügbar sein, drei Quartale früher als ursprünglich geplant. IT Home differenziert: die Variante 960DT komme im ersten Quartal 2027, die Variante 960PR erst im dritten Quartal 2027, ein Quartal früher als vorgesehen. Der Superknoten Atlas 960 soll als erster der Branche NPO-Verbindungstechnik nutzen, die flüssigkeitsgekühlte Version im dritten Quartal 2027, die luftgekühlte bereits im zweiten Quartal des kommenden Jahres. Wang kündigte zudem an, am jährlichen Entwicklungsrhythmus festzuhalten, mit Ascend 970 für 2028 und Ascend 980 für 2029.
Die Zahl der bereits verbauten Superknoten zeigt, dass Huaweis Ascend-Systeme über die Testphase hinaus sind und in reale Rechenzentren gehen. Auffällig ist das Tempo der Chip-Roadmap: Der Ascend 960 soll laut Wang drei Quartale früher kommen als ursprünglich angekündigt. Ob die für 2027 genannten Termine tatsächlich eingehalten werden, zeigt sich erst, wenn die Produkte ausgeliefert sind, denn die beiden Quellen nennen für Atlas 960 und die Chip-Varianten leicht unterschiedliche Zeitpunkte.
Offen bleibt: Die Angaben zu Bereitstellung und Kundenzahl stammen ausschließlich von Huawei selbst, eine unabhängige Bestätigung liegt nicht vor.
Quellen: 36Kr Newsflashes · IT Home